La lámina de cobre se divide en las siguientes cuatro categorías según el espesor:
Lámina de cobre gruesa: Espesor > 70 μm
Lámina de cobre gruesa convencional: 18 μm
Lámina fina de cobre: 12 μm
Lámina de cobre ultrafina: Espesor <12 μm
La lámina de cobre ultrafina se utiliza principalmente en baterías de litio. Actualmente, el espesor de la lámina de cobre convencional en China es de 6 μm, y la producción de 4,5 μm también está en pleno auge. El espesor de la lámina de cobre convencional en el extranjero es de 8 μm, y su tasa de penetración es ligeramente inferior a la de China.
Debido a las limitaciones de la alta densidad energética y el alto desarrollo de seguridad de las baterías de litio, la lámina de cobre también está progresando hacia materiales más delgados, microporosos, de alta resistencia a la tracción y alta elongación.
La lámina de cobre se divide en las siguientes dos categorías según los diferentes procesos de producción:
La lámina de cobre electrolítico se forma depositando iones de cobre en el electrolito sobre un tambor catódico circular de placa de acero inoxidable (o placa de titanio) que gira suavemente.
La lámina de cobre laminada generalmente está hecha de lingotes de cobre como materia prima y se fabrica mediante prensado en caliente, templado y endurecimiento, decapado, laminado en frío, endurecimiento continuo, decapado, calandrado y desengrasado y secado.
La lámina de cobre electrolítico se utiliza ampliamente en todo el mundo gracias a sus ventajas de bajo costo de producción y bajo umbral técnico. Se emplea principalmente en PCB laminados con revestimiento de cobre, FCP y en los sectores relacionados con baterías de litio, y es un producto de uso frecuente en el mercado actual. El alto costo y el umbral técnico de la producción de lámina de cobre laminada resultan en un uso a pequeña escala, principalmente en laminados flexibles con revestimiento de cobre.
Dado que la resistencia al plegado y el módulo de elasticidad de la lámina de cobre laminada son mayores que los de la lámina de cobre electrolítico, es adecuada para placas flexibles revestidas de cobre. Su pureza de cobre (99,9 %) es superior a la de la lámina de cobre electrolítico (99,89 %) y su superficie rugosa es más lisa que la de la lámina de cobre electrolítico, lo que favorece la rápida transmisión de señales eléctricas.
Principales áreas de aplicación:
1. Fabricación de productos electrónicos
La lámina de cobre ocupa un lugar destacado en la industria electrónica y se utiliza principalmente para producir placas de circuito impreso (PCB/FPC), condensadores, inductores y otros componentes electrónicos. Con el desarrollo inteligente de los productos electrónicos, la demanda de lámina de cobre seguirá aumentando.
2. Paneles solares
Los paneles solares son dispositivos que aprovechan la energía solar fotovoltaica para convertirla en energía eléctrica. Con la generalización de los requisitos globales de protección ambiental, la demanda de láminas de cobre aumentará drásticamente.
3. Electrónica automotriz
Con el desarrollo inteligente de la industria automotriz, ésta está equipada con cada vez más dispositivos electrónicos, lo que genera una creciente demanda de láminas de cobre.
Hora de publicación: 26 de junio de 2023