1. Historia del desarrollo de la lámina de cobre
La historia delámina de cobreSu origen se remonta a la década de 1930, cuando el inventor estadounidense Thomas Edison inventó una patente para la fabricación continua de láminas metálicas delgadas, lo que lo convirtió en el pionero de la tecnología moderna de láminas de cobre electrolítico. Posteriormente, Japón introdujo y desarrolló esta tecnología en la década de 1960, y China logró la producción continua a gran escala de láminas de cobre a principios de la década de 1970.
2. Clasificación de la lámina de cobre
Lámina de cobreSe divide principalmente en dos categorías: lámina de cobre laminada (RA) y lámina de cobre electrolítico (ED).
Lámina de cobre enrollada:Fabricado por medios físicos, con superficie lisa, excelente conductividad y alto costo.
Lámina de cobre electrolítico:Fabricado por deposición electrolítica, con bajo costo, y es el producto principal en el mercado.
Entre ellos, la lámina de cobre electrolítico se puede subdividir en múltiples tipos para satisfacer diferentes necesidades de aplicación:
●Lámina de cobre HTE:Resistencia a altas temperaturas, alta ductilidad, adecuado para placas PCB multicapa, como servidores de alto rendimiento y equipos de aviónica.
Caso: Los servidores de alto rendimiento de Inspur Information utilizan láminas de cobre HTE para abordar problemas de gestión térmica e integridad de la señal en la informática de alto rendimiento.
●Lámina de cobre RTF:Mejora la adhesión entre la lámina de cobre y el sustrato aislante, comúnmente utilizado en unidades de control electrónico de automóviles.
Caso: El sistema de gestión de baterías de CATL utiliza lámina de cobre RTF para garantizar la confiabilidad y la estabilidad en condiciones extremas.
●Lámina de cobre ULP:Perfil ultra bajo, que reduce el espesor de las placas PCB, adecuado para productos electrónicos delgados como teléfonos inteligentes.
Carcasa: La placa base del teléfono inteligente Xiaomi utiliza una lámina de cobre ULP para lograr un diseño más liviano y delgado.
●Lámina de cobre HVLP:La lámina de cobre de perfil ultrabajo de alta frecuencia es especialmente apreciada en el mercado por su excelente rendimiento de transmisión de señal. Ofrece ventajas como alta dureza, superficie lisa y rugosa, buena estabilidad térmica y espesor uniforme, lo que minimiza la pérdida de señal en productos electrónicos. Se utiliza para placas PCB de transmisión de alta velocidad, como servidores de alta gama y centros de datos.
Caso: Recientemente, Solus Advanced Materials, uno de los principales proveedores de CCL de Nvidia en Corea del Sur, obtuvo la licencia de producción en masa final de Nvidia y suministrará lámina de cobre HVLP a Doosan Electronics para su uso en la nueva generación de aceleradores de IA de Nvidia que Nvidia planea lanzar este año.
3. Industrias y casos de aplicación
●Placa de circuito impreso (PCB)
Lámina de cobre, como capa conductora del PCB, es un componente indispensable de los dispositivos electrónicos.
Caso: La placa PCB utilizada en el servidor de Huawei contiene una lámina de cobre de alta precisión para lograr un diseño de circuito complejo y un procesamiento de datos de alta velocidad.
●Batería de iones de litio
Como colector de corriente del electrodo negativo, la lámina de cobre desempeña un papel conductor clave en la batería.
Caso: La batería de iones de litio de CATL utiliza una lámina de cobre electrolítico altamente conductora, que mejora la densidad energética de la batería y la eficiencia de carga y descarga.
●Blindaje electromagnético
En los equipos médicos, máquinas de resonancia magnética y estaciones base de comunicación, se utiliza una lámina de cobre para proteger contra las interferencias electromagnéticas.
Caso: El equipo de resonancia magnética de United Imaging Medical utiliza material de lámina de cobre para protección electromagnética, lo que garantiza la claridad y precisión de las imágenes.
●Placa de circuito impreso flexible
La lámina de cobre enrollada es adecuada para dispositivos electrónicos flexibles debido a su flexibilidad.
Carcasa: La pulsera Xiaomi utiliza PCB flexible, donde la lámina de cobre proporciona la ruta conductora necesaria manteniendo la flexibilidad del dispositivo.
●Electrónica de consumo, computadoras y equipos relacionados
La lámina de cobre juega un papel fundamental en las placas base de dispositivos como teléfonos inteligentes y computadoras portátiles.
Carcasa: La serie de computadoras portátiles MateBook de Huawei utiliza una lámina de cobre altamente conductora para garantizar el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.
●Electrónica automotriz En los automóviles modernos
La lámina de cobre se utiliza en componentes electrónicos clave, como unidades de control del motor y sistemas de gestión de baterías.
Caso: Los vehículos eléctricos de Weilai utilizan láminas de cobre para mejorar la eficiencia y la seguridad de la carga de la batería.
●En equipos de comunicación como estaciones base 5G y enrutadores
La lámina de cobre se utiliza para lograr una transmisión de datos de alta velocidad.
Caso: El equipo de estación base 5G de Huawei utiliza una lámina de cobre de alto rendimiento para soportar la transmisión y el procesamiento de datos a alta velocidad.
Hora de publicación: 05-sep-2024