La aplicación delámina de cobreen marcos de plomo se refleja principalmente en los siguientes aspectos:
●Selección de materiales:
Los marcos de plomo suelen estar hechos de aleaciones de cobre o materiales de cobre porque el cobre tiene una alta conductividad eléctrica y una alta conductividad térmica, lo que puede garantizar una transmisión de señal eficiente y una buena gestión térmica.
●Proceso de fabricación:
Grabado: Al fabricar marcos de plomo, se utiliza un proceso de grabado. Primero, se recubre una capa de fotorresistente sobre la placa de metal y luego se expone al grabador para eliminar el área no cubierta por el fotorresistente para formar un patrón de marco de plomo fino.
Estampado: Se instala un troquel progresivo en una prensa de alta velocidad para formar un marco principal mediante un proceso de estampado.
●Requisitos de rendimiento:
Los marcos de plomo deben tener alta conductividad eléctrica, alta conductividad térmica, suficiente resistencia y tenacidad, buena conformabilidad, excelente rendimiento de soldadura y resistencia a la corrosión.
Las aleaciones de cobre pueden cumplir estos requisitos de rendimiento. Su resistencia, dureza y tenacidad se pueden ajustar mediante aleaciones. Al mismo tiempo, es fácil crear estructuras de marcos de plomo complejas y precisas mediante estampado de precisión, galvanoplastia, grabado y otros procesos.
●Adaptabilidad ambiental:
Con los requisitos de las regulaciones ambientales, las aleaciones de cobre cumplen con las tendencias de fabricación ecológica, como sin plomo y sin halógenos, y es fácil lograr una producción respetuosa con el medio ambiente.
En resumen, la aplicación de láminas de cobre en marcos de plomo se refleja principalmente en la selección de los materiales del núcleo y los estrictos requisitos de rendimiento en el proceso de fabricación, teniendo en cuenta la protección del medio ambiente y la sostenibilidad.
Grados de láminas de cobre de uso común y sus propiedades:
Grado de aleación | Composición química % | Espesor disponible mm | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
GB | ASTM | JIS | Cu | Fe | P | |
TFe0.1 | C19210 | C1921 | descansar | 0,05-0,15 | 0,025-0,04 | 0,1-4,0 |
Densidad gramos/cm³ | Módulo de elasticidad gpa | Coeficiente de expansión térmica *10-6/℃ | Conductividad eléctrica %SIAC | Conductividad térmica W/(mK) | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8.94 | 125 | 16.9 | 85 | 350 |
Propiedades mecánicas | Propiedades de plegado | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Temperamento | Dureza HV | Conductividad eléctrica %SIAC | Prueba de tensión | 90°R/T(T<0,8mm) | 180°R/T(T<0,8mm) | |||
Resistencia a la tracción MPa | Alargamiento % | Buen camino | mal camino | Buen camino | mal camino | |||
O60 | ≤100 | ≥85 | 260-330 | ≥30 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 |
H01 | 90-115 | ≥85 | 300-360 | ≥20 | 0.0 | 0.0 | 1.5 | 1.5 |
H02 | 100-125 | ≥85 | 320-410 | ≥6 | 1.0 | 1.0 | 1.5 | 2.0 |
H03 | 110-130 | ≥85 | 360-440 | ≥5 | 1.5 | 1.5 | 2.0 | 2.0 |
H04 | 115-135 | ≥85 | 390-470 | ≥4 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
H06 | ≥130 | ≥85 | ≥430 | ≥2 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.0 |
H06S | ≥125 | ≥90 | ≥420 | ≥3 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.0 |
H08 | 130-155 | ≥85 | 440-510 | ≥1 | 3.0 | 4.0 | 3.0 | 4.0 |
H10 | ≥135 | ≥85 | ≥450 | ≥1 | —— | —— | —— | —— |
Hora de publicación: 21 de septiembre de 2024