lámina de cobreEs un material necesario en la fabricación de placas de circuito porque tiene muchas funciones como conexión, conductividad, disipación de calor y blindaje electromagnético. Su importancia es evidente. Hoy te explicaré sobrelámina de cobre enrollada(RA) y La diferencia entrelámina de cobre electrolítico(ED) y la clasificación de láminas de cobre de PCB.
lámina de cobre para PCBes un material conductor utilizado para conectar componentes electrónicos en placas de circuito. Según el proceso de fabricación y el rendimiento, las láminas de cobre para PCB se pueden dividir en dos categorías: láminas de cobre laminadas (RA) y láminas de cobre electrolítico (ED).
La lámina de cobre laminada está hecha de espacios en blanco de cobre puro mediante laminado y compresión continuos. Tiene una superficie lisa, baja rugosidad y buena conductividad eléctrica, y es adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia. Sin embargo, el coste de la lámina de cobre laminada es mayor y el rango de espesor es limitado, normalmente entre 9 y 105 µm.
La lámina de cobre electrolítico se obtiene mediante procesamiento de deposición electrolítica sobre una placa de cobre. Un lado es liso y el otro es rugoso. El lado rugoso se adhiere al sustrato, mientras que el lado liso se utiliza para galvanoplastia o grabado. Las ventajas de la lámina de cobre electrolítico son su menor costo y una amplia gama de espesores, generalmente entre 5 y 400 µm. Sin embargo, la rugosidad de su superficie es alta y su conductividad eléctrica es pobre, lo que lo hace inadecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia.
Clasificación de láminas de cobre para PCB
Además, según la rugosidad de la lámina de cobre electrolítico, se puede subdividir en los siguientes tipos:
HTE(Alargamiento a alta temperatura): La lámina de cobre alargada a alta temperatura, utilizada principalmente en placas de circuitos multicapa, tiene buena ductilidad a alta temperatura y resistencia de unión, y la rugosidad generalmente está entre 4 y 8 µm.
rtf(Lámina de tratamiento inverso): Tratamiento inverso de la lámina de cobre, añadiendo una capa de resina específica en el lado liso de la lámina de cobre electrolítico para mejorar el rendimiento adhesivo y reducir la rugosidad. La rugosidad está generalmente entre 2 y 4 µm.
ULP(Perfil ultrabajo): lámina de cobre de perfil ultrabajo, fabricada mediante un proceso electrolítico especial, tiene una rugosidad superficial extremadamente baja y es adecuada para la transmisión de señales de alta velocidad. La rugosidad está generalmente entre 1 y 2 µm.
HVLP(Perfil bajo de alta velocidad): lámina de cobre de bajo perfil y alta velocidad. Basado en ULP, se fabrica aumentando la velocidad de electrólisis. Tiene menor rugosidad superficial y mayor eficiencia de producción. La rugosidad está generalmente entre 0,5 y 1 µm. .
Hora de publicación: 24 de mayo de 2024