Lámina de cobreEs un material necesario en la fabricación de placas de circuito impreso, ya que cumple diversas funciones, como conexión, conductividad, disipación de calor y blindaje electromagnético. Su importancia es evidente. Hoy les explicaré...lámina de cobre enrollada(RA) y La diferencia entrelámina de cobre electrolítico(ED) y la clasificación de láminas de cobre para PCB.
Lámina de cobre para PCBEs un material conductor utilizado para conectar componentes electrónicos en placas de circuitos. Según su proceso de fabricación y rendimiento, la lámina de cobre para PCB se divide en dos categorías: lámina de cobre laminada (RA) y lámina de cobre electrolítico (ED).
La lámina de cobre laminada se fabrica a partir de piezas brutas de cobre puro mediante laminación y compresión continuas. Presenta una superficie lisa, baja rugosidad y buena conductividad eléctrica, siendo adecuada para la transmisión de señales de alta frecuencia. Sin embargo, su coste es mayor y su rango de espesor es limitado, generalmente entre 9 y 105 µm.
La lámina de cobre electrolítico se obtiene mediante deposición electrolítica sobre una placa de cobre. Tiene una cara lisa y la otra rugosa. La cara rugosa se adhiere al sustrato, mientras que la cara lisa se utiliza para galvanoplastia o grabado. Las ventajas de la lámina de cobre electrolítico son su menor coste y su amplia gama de espesores, generalmente entre 5 y 400 µm. Sin embargo, su rugosidad superficial es alta y su baja conductividad eléctrica, lo que la hace inadecuada para la transmisión de señales de alta frecuencia.
Clasificación de láminas de cobre para PCB
Además, según la rugosidad de la lámina de cobre electrolítico, se puede subdividir en los siguientes tipos:
HTE(Elongación a alta temperatura): La lámina de cobre con elongación a alta temperatura, utilizada principalmente en placas de circuitos multicapa, tiene buena ductilidad a alta temperatura y resistencia de unión, y la rugosidad generalmente está entre 4 y 8 µm.
RTF(Lámina de cobre con tratamiento inverso): Lámina de cobre con tratamiento inverso, que consiste en añadir una capa de resina específica en la cara lisa de la lámina de cobre electrolítico para mejorar la adherencia y reducir la rugosidad. La rugosidad suele estar entre 2 y 4 µm.
Licencia de producto universal(Perfil ultrabajo): La lámina de cobre de perfil ultrabajo, fabricada mediante un proceso electrolítico especial, presenta una rugosidad superficial extremadamente baja y es adecuada para la transmisión de señales a alta velocidad. La rugosidad suele estar entre 1 y 2 µm.
Alto volumen y baja presión(Perfil Bajo de Alta Velocidad): Lámina de cobre de perfil bajo y alta velocidad. Basada en ULP, se fabrica aumentando la velocidad de electrólisis. Presenta una rugosidad superficial menor y una mayor eficiencia de producción. La rugosidad generalmente se encuentra entre 0,5 y 1 µm.
Hora de publicación: 24 de mayo de 2024