¿Qué materiales de cobre se pueden utilizar como materiales de protección?

El cobre es un material conductor. Cuando las ondas electromagnéticas encuentran cobre, no pueden penetrar el cobre, pero el cobre tiene absorción electromagnética (pérdida de corriente parásita), reflexión (ondas electromagnéticas en el escudo después de la reflexión, la intensidad disminuirá) y compensación (la corriente inducida forma un campo magnético inverso, puede compensar Parte de la interferencia con ondas electromagnéticas), para lograr el efecto de blindaje. Por tanto, el cobre tiene un buen rendimiento de blindaje electromagnético. Entonces, ¿qué formas de materiales de cobre se pueden utilizar como material de protección electromagnética?

1. lámina de cobre
La lámina ancha de cobre se utiliza principalmente en las salas de pruebas de las instituciones médicas. Generalmente se utiliza un espesor de 0,105 mm y el ancho varía de 1280 a 1380 mm (el ancho también se puede personalizar); La cinta de lámina de cobre y la lámina de cobre compuesta recubierta de grafeno se utilizan principalmente en componentes electrónicos, como pantallas táctiles inteligentes, que generalmente se personalizan en grosor y forma.

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2. Cinta de cobre
Se utiliza en el cable para evitar interferencias y mejorar la calidad de la transmisión. Los fabricantes suelen doblar o soldar tiras de cobre en "tubos de cobre" y envolver los cables en su interior..

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3. Malla de cobre
Está fabricado de alambre de cobre de diferentes diámetros. Las mallas de cobre tienen diferentes densidades y diferentes suavidades. Es flexible y puede adaptarse a las necesidades de diferentes formas. Generalmente se utiliza en equipos electrónicos, laboratorios.

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4. Cinta trenzada de cobre
Dividido en cobre puro y trenza de cobre estañado. Es más flexible que la cinta de cobre y se utiliza comúnmente como material de blindaje en cables. Además, la tira trenzada de cobre ultrafina se utiliza en la decoración de algunos edificios cuando se necesita un blindaje de baja resistencia.

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Hora de publicación: 10 de abril de 2024